Установка эрэ на печатную плату

Критерий числа слоев.

По количеству слоев, из которых состоит плата,различают односторонние- ОПП, двусторонние -ДПП, многослойные- МПП.

Односторонней называют ПП с проводящим рисунком на одной стороне основания. Двусторонней, называют ПП, рисунок которой выполнен на обеих сторонах основания. Многослойной называют ПП, состоящую из чередующихся изоляционных слоев с нанесенными на них проводящими рисунками, причем между рисунками выполнены необходимые межслойные соединения.

Для многослойных плат увеличивается трудоемкость изготовления, падает надежность. Чаще используются ДПП с применением отрезков изолированного провода.

Выбор материала основания печатной платы.

В зависимости от толщины основания ПП делятся на гибкие и жесткие.

В качестве материала используются стеклопластики и листовой металл (сплав алюминия и низкоуглеродистой стали).

Рисунок 23– Материал печатной платы

Установка ЭРЭ на плате производится путем пропускания выводов в отверстия платы с последующей пайкой. А для элементов с планарными выводами пайка осуществляется сверху контактных площадок. Способы установки резисторов, конденсаторов, диодов и транзисторов приведены на рис.24.

Рисунок 24–Способы установки ЭРЭ на печатной плате.

Порядок расположения ЭРЭ на плате- линейно и пряморядно, перпендикулярно или параллельно, причем выводы штырьковых элементов должны располагаться либо в узлах координатной сетки, либо на линии.

Расстояния между элементами на плате показано на рис.25.

Рисунок 25 – Расстояние между ЭРЭ на плате.

Дата добавления: 2014-11-16 ; Просмотров: 1002 ; Нарушение авторских прав? ;

Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет

Способы установки и крепления ЭРЭ определяются отраслевым стандартом ОСТ 4Г0.010.030 – 81.

Выбор способов установки и крепления ЭРЭ производится для обеспечения прочности, устойчивости и надежности конструкции печатных узлов. Правильный выбор способов установки также дает возможность правильно выполнить компоновку и удобно расположить печатные узлы в корпусе изделия.

В некоторых случаях тот или иной способ установки ЭРЭ обеспечивает его правильное охлаждение, что является необходимым для поддержания рассчитанной надежности. Некоторые позиции установки обеспечивают хорошую ремонтопригодность всего печатного узла.

Варианты установки ЭРЭ на печатную плату показаны на рисунке 9:

— резисторы устанавливаются по варианту 10;

Читайте также:  Как отстирать пот от белых рубашек

— интегральные стабилизаторы по варианту 190;

— кварцевый резонатор необходимо устанавливать по варианту 216;

— конденсаторы по варианту 150;

— конденсатор электролитический по варианту 211;

— микроконтроллер по варианту 320;

Рисунок 9 Способы установки электрорадиоэлементов

4.3 Выбор и обоснование оснастки и оборудования

При подготовке к сборке и монтажу узлов РЭС навесные электрорадиоэлементы перед уста­новкой и закреплением на печатной плате должны быть соответствующим образом подго­товлены: выводы выпрямлены, подрезаны, загнуты и облужены. Эти трудоемкие процессы осуществляются на специальных автоматических или полуавтоматических установках, на­пример:

Полуавтомат для подготовки к лужению выводов ЭРЭ с осевыми проволочными выводами и цилиндрической формой корпуса;

Автомат для П — образной формовки выводов ЭРЭ;

Устройство для обрезки и образования «зига» на ленточных радиальных выво­дах ЭРЭ;

Установка для укладки ЭРЭ на плату (пантограф, светомонтажный стол);

Установка групповой пайки погружением;

Установка пайки «волной припоя»;

Пресс с набором штампов — для получения нужной конфигурации;

Сверлильный станок с набором сверл;

Светокопировальная установка для нанесения рисунка печатных проводников на слой фоторезиста;

Термостат для расплавления сплава Розе;

Паяльник 36 В, 25 Вт, пинцет, кусачки;

4.4 Разработка маршрутной карты на изготовление изделия

Проектирование технологического процесса сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры делят на следующие этапы:

а) изучение изделия (прибора) и технологическая доработка его конструкции и схемы;

б) сборка и монтаж эталонного образца изделия;

в) расчленение процесса сборки и монтажа на операции;

г) разработка эскизно-операционных технологических карт сборки и монтажа.

Технологический процесс сборки и монтажа аппаратуры включает следующие основные операции:

а) заготовку монтажных проводов, зачистку, заделку и лужение их концов, предварительную раскладку и вязку жгутов, подготовку к пайке выводов радиодеталей;

б) сборку печатной платы, шасси, т. е. подготовку их к монтажу (крепление на плате, шасси деталей и узлов);

в) закрепление монтажных проводов и выводов радиодеталей на контактных лепестках;

Читайте также:  Как сделать ароматное мыло

г) пайку или электросварку соединений;

д) контроль качества выполненных работ.

В условиях серийного и массового производства широко применяется эскизно операционная технология сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры.

Эскизно–операционная технология предполагает расчленение всего процесса сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры на отдельные простые операции, на которых исполь­зуются исполнители более низкой квалификации, чем исполнители всего процесса. Она спо­собствует повышению производительности труда, улучшению качества выпускаемой про­дукции, а также снижению разрядности работ.

При разработке эскизно-операционной технологии на каждую операцию составляется технологическая (маршрутная) карта, которая содержит краткое описание работы, эскиз, пе­речень деталей и используемых материалов.

В целях удобства внесения изменений и возможности обработки информации средствами вычислительной техники с левой стороны информационного поля маршрутных карт (МК) следует предусматривать графу для нумерации строк и внесения служебных символов, выражающих тип строки по составу информации и обозначению блоков информации.

Блочно–модульный принцип построения формуляров-образцов заключается в том, что при построении форм документов используются только типовые блоки информации. Их состав может быть различен и в каждом случае определяется разработчиком, исходя из на­значения документа. Отдельные типовые блоки информации (2 и более) объединяются по своему информационному назначению и образуют информационный модуль информации, который по аналогии с типовым блоком информации может повторяться неограниченное ко­личество раз в привязке к каждой операции. Запись информации производится в каждой строке МК, с оставлением части строк для внесения изменений в техпроцесс.

Нумерацию строк выполняют арабскими цифрами от 01. Состав и назначение служебных символов в формах МК применительно к формату А4 даются в буквах русского алфавита от «А» до «Я» и пишутся слева (перед) от номера строки. Например: «Б» – технологическое оборудование (стол монтажный, шкаф сушильный и т.д.), «О» – операционный текст; «Р» – режим техпроцесса (температура, длительность, давление, скорость и т.д.); «Т» – технологическая оснастка (паяльник, пинцет, кисть).

Приведем пример построения информационного модуля, применяемого в маршрутных картах формы №2 (1–й лист МК) и №16 (2–й лист МК) по ГОСТ 3.1118–82.

Читайте также:  Как сложить белье в комоде

Таблица 14 — Пример построения информационного модуля

Навесной элемент на ПП необходимо располагать так, чтобы центры монтажных отверстий для его выводов (для групп его выводов), если это возможно, были бы в узлах координатной сетки, расположенных на одной из координатных линий, параллельных и взаимно перпендикулярных координатных линиях.

Перед установкой на ПП гибкие выводы ЭРЭ формуют, т. е. с помощью технологической оснастки их изгибают так, чтобы форма выводов соответствовала способу установки ЭРЭ. Минимальное расстояние от корпуса ЭРЭ до места изгиба, а также до места пайки обычно указано в ГОСТе или ТУ на ЭРЭ. При отсутствии таких указаний расстояние от корпуса ЭРЭ до оси изогнутого вывода должно быть не менее 2,0мм, а до места пайки — не менее 2,5мм.

Способ установки ЭРЭ на плате определяется рядом факторов: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой ЭРЭ и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации. Основные способы установки ЭРЭ с двумя выводами без дополнительного механического крепления их к плате показаны на рис. 13.

Микросхемы в круглых металлостеклянных корпусах с 8 и 12 выводами устанавливают на плату выводами вниз. Для микросхем с планарными выводами отверстий в ПП не сверлят. Отформованные плоские выводы микросхемы накладывают на контактные площадки платы и паяют.

При компоновке и выборе крепления ЭРЭ на плате необходимо обеспечить: а) удаление полупроводниковых приборов от ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; б) конвекционный отвод теплоты от радиаторов и ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; в) отвод теплоты при пайке; г) возможность доступа к подборным и подстроенным ЭРЭ для замены или настройки; д) защиту монтажа от механических повреждении.

Не следует устанавливать на ПП крупные и массивные ЭРЭ (трансформаторы питания, радиаторы с мощными транзисторами, мощные диоды, крупногабаритные конденсаторы и др.), так как, во-первых, при случайных ударах или вибрации они могут вывести ее из строя, а во-вторых, обычно ухудшается теплоотвод от них.

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *